5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。

在当下庞大的国际情况以及猛烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有异常紧张的意义，这也是行业一次不小的冲破，继华为后，小米成为我国第二家完成旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

外界之前对小米研发SoC芯片的相识甚少，依照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大抉择：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”营业，重新最先研发手机SoC。

这也意味着小米花费了四年时间，终究完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发庞大度很高，从时间节拍上看进展较为顺利。

雷军称，截止今年4月尾，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个别量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排外行业前三。同时，小米还订定了长时间连续投资的设计：至少投资十年，至少投资500亿。

展开盈余 76 %

雷军说，如果没有巨大的刻意和勇气，如果没有充足的研发投入和技能气力，玄戒走不到今天。

研发芯片是个重资产形式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往必要数亿美圆，且将来必要不断迭代，这都是长时间的“负担”，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的首要原因。

在此之前，小米在芯片上曾遭受一些波折，一最先立足做大芯片但厥后转为小芯片。2014年9月，小米汹涌项目立项。2017年，小米首款手机芯片“汹涌S1”正式亮相，定位中高端，但这款芯片应该没有达到预期。

雷军之前对外披露，厥后，因为各种原因，遭受挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。

正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时，小米“大芯片”则一直在悄悄举行中。一位小米外部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”，之前自己也不分明其详细进展。

一位不愿意具名的行业人士对汹涌新闻记者透露表现，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表达，等待小米官宣。

玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，计划是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。

第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li在呈报中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。

SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信号处置惩罚芯片等；而基带在手机SoC芯片担任通信功效处置惩罚。对非通信厂商出生的企业来说，研发基带难度大，且获益不多。目前环球局限内，除华为和三星具有基带集成能力外，其他手机厂商广泛采用外挂基带计划，苹果也外挂高通的基带芯片。

Omdia以为，目前，采用自研运用处置惩罚器（AP）搭配第三方基带芯片的计划，是小米SoC发展路径上的最优挑选。

Omdia也分析以为基带产品专利壁垒高，冲破难；其次，必要环球适配，成本巨大；末了，通信情况也极度庞大，实际中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种庞大情况下都能保持稳定的信号接收性能，必需举行长时间、大规模的实地测试和连续优化。

小米下了如此大的刻意去自研芯片，那么玄戒可以或许给小米带来甚么呢？

雷军说，小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家巨大的硬核科技公司，芯片是必需攀登的顶峰，也是绕不外去的一场硬仗。“我们深切总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正控制先进的芯片技能，能力更好支撑我们的高端化战略。”

小米的路径规划倒不是稀奇，走在小米前面的巨头比如苹果、华为都是这样做的。在猛烈的市场竞争下，自研芯片可以或许给终端产品带来差别化的能力，此外，自研芯片使用量充足大的话成本会比外采要低很多。

小米往常的营业体量也充足大、无论手机、家电都位于行业前列，另有大力发展中的汽车营业，这都必要大量的芯片，如果小米自研芯片不断迭代后效果不错，将给小米带来不小的经济价值。

Omdia透露表现，基于已公开的技能参数分析，小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市脸部分旗舰芯片。

固然，作为一个新进入者，外界也不克不及对小米玄戒O1寄望过高，芯片短期内没有举措构陋习模效应，这块营业将给小米带来亏损，拖累小米财政表现。

Omdia以为，作为首代产品，首要负担技能验证使命，规划出货量激进控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

据悉，该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。

Omdia以为，小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SoC供给格局发生影响，因此无需忧郁影响于第三方芯片供给商的关系。小米仍必要与第三方的芯片供给商继承保持紧密的互助。

5月20日，小米与芯片供给商高通签订了全新的多年互助协定。双方提到，在协定期内，小米的旗舰智能手机产品将连续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在我国及环球市场贩卖。将来双方在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴装备、平板电脑等在内的各种边缘侧装备领域，连续推动技能进步。

此外，外界也忧郁小米芯片采用最先进的3纳米制程是否会受到流片限制，毕竟国内的芯片代工场目前还没法制造3纳米芯片。目前，针对3纳米手机芯片工艺没有甚么限制，但公开后是否会引发风险，这些都没有举措做出预判。

不丢脸出，雷军已经构筑了一张全新的版图，小米“造车”推动了小米品牌高端化历程，“玄戒O1”推出会进一步助推小米品牌高端化，增加小米品牌的综合竞争力，向“硬核科技”公司挨近。

小米3nm自研芯片成色多少 发布于：上海市