雷递网 乐天 5月19日

小米CEO雷军本日发文称，本年是小米创业15周年。早正在11年前，2014年，小米就开始芯片研发之旅。

2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，由于种种原因，遭遇挫折，小米停息了SoC大芯片的研发。但还是保存了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包罗了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线加强芯片等“小芯片”，正在不同技能赛道中逐步积累经验和能力。

“这几年，许多米粉也一直正在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有很多人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。”

雷军说，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，从新开始研发手机SoC。

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小米一直有颗“芯片梦”，由于，要想成为一家巨大的硬核科技公司，芯片是必需攀爬的高峰，也是绕不外去的一场硬仗。小米深入总结第一次造芯的经验教训。我们发明，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技能，能力更好支持小米的高端化战略。

“因而玄戒立项之初，就提出了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的功能与能效。同时，我们深知造芯之艰难，制定了长时间持续投资的计划：至多投资十年，至多投资500亿，稳打稳扎，稳扎稳打。”

雷军透露，四年多时间，截止本年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿。目前，研发团队已经超过了2500人，本年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，正在目前海内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排正在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技能实力，玄戒走不到今天。”

雷军还指出，现正在，小米终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采纳第二代3nm工艺制程，力图跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过 11年历程，但面对同行正在芯片方面的积累，小米只能算方才开始。

“芯片是小米突破硬核科技的底层焦点赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请人人，给我们更多时间和耐烦，支持我们正在这条路上的持续探索。”

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公布于：北京市