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“疾风知劲草,路遥知马力”,5月22日晚9点多,小米集团董事长雷军以此结束了小米15周年战略新品公布会。这场2个多小时的公布中,第一次在产品引见时代响起背景音乐,是在雷军引见小米芯片时。当天,小米推出首款3nm旗舰处置惩罚器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1,其中玄戒01是小米研发四年的成绩单。如果算上曾经的暂停、转型,小米造芯已经11年。据雷军披露,“四年多时间,小米已经花了135亿元,我们今年(2025年)的芯片研发预算凌驾60亿元”,而这只是造大芯片的困难之一。
据引见,玄戒O1采用第二代3nm工艺,在109mm²的空间内,集成190亿晶体管,CPU方面,玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核,辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效焦点。
目前,玄戒O1已实现量产,当天公布的Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra领先搭载,于5月22日正式开售。
展开盈余 67 %玄戒T1是长续航4G手表芯片,支持eSIM自力通信,搭载玄戒T1的Xiaomi Watch S4“15周年龄念版”,在eSIM场景下可提供9天的续航。
同时推出两款芯片,雷军建议现场观众为小米芯片团队拍手。“辛苦了”,他向团队喊话,并把下午在社交平台给网友报告的11年芯片研发路重新讲了一遍。
2014年,小米正式启动芯片业务,2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后,小米因为各种原因暂停了SoC大芯片的研发,转向“小芯片”门路。自2021年起,陆续公布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片,涉及影像、快充、电池、天线等多个领域。
2021年初,小米决定造车,同时重启“大芯片”业务,重新最先研发手机SoC(系统级芯片)。“要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀爬的高峰,也是绕不已往的一场硬仗”,雷军说。
他以周期和投入为例,截至2025年4月,小米芯片的研发投入已达135亿元,未来十年还将连续投入共计500亿元,目前小米芯片团队规模已经凌驾2500人,硕士以上学历占比超80%,博士占比小米集团最高。
比投入更残酷的是大芯片业务的性命周期,他进一步说,“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是赔钱的买卖。以是就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台,只有到这个规模才能生存下去”。
雷军算了一笔账,“像玄戒O1这个规模的3nm芯片,每代大约的投资是10亿美圆摆布,如果只卖100万台的话,仅单片新品的研发成本就凌驾了1000美圆”。
“苹果、三星、华为、小米,头部手机品牌都有自研芯片的心。在手机芯片领域,小米是追赶者,这一点雷军自己也承认,如果从量产、搭载在终端来看,小米芯片成功了,不过这才是最先,市场合作、产品体验等后期要面临的考问即将最先”,比达分析师李锦清向北京商报记者表示。
如果说整场产品公布会上半场的焦点是芯片,那下半场无疑是小米YU 7。
雷军表示,YU7定位是豪华高性能SUV,其实不是SU7的简单拉高版,而是在SU7的基础上重新计划的。该车共推出三个版本,包括单机电后驱、双机电四驱、双机电高性能四驱版本;在续航方面,该车续航最高可达835km,搭配96.3kWh磷酸铁锂电池。董事长雷军称,该车全系搭载800V碳化硅高压平台,最大充电倍率为5.2C,15分钟最快补能620km。车身尺寸方面,YU7车长5米、轴距3米、车宽2米,属于中大型SUV级别。对于网友关注的代价,雷军并未透露,但表示,“19万9不大概”。
此外,小米手机、Pad、手表也有新品公布,雷军还引见了冰箱、空调等智能家电类产品。
北京商报记者 魏蔚
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