电解铜箔被称为现代工业的“隐形骨骼”。厚度仅4微米的电解铜箔，相当于一张A4纸厚度的二十分之一。作为高端锂电池和电子电路的焦点材料，这种高抗拉超薄铜箔的临盆技术曾长期被国外把持，如今在九江德福科技股分有限公司实现了范围化量产。

从万吨铜锭到微米级薄片，九江德福的“智造”哲学稀释在这微米级的厚度里。当我国制造的精度标尺没有断突破物理极限，那些曾遥没有可及的技术顶峰，正成为支持产业进级的坚固基座。

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从追逐国际先辈水平到到场订定行业标准，九江德福的理论印证，基础材料的突破往往需要数十年持续投入。当我国制造的铜箔进入超薄高抗拉期间，没有仅意味着能临盆出更浮滑的电子产物，更标志着我国在新材料范畴迈出了自主可控的枢纽一步。

记者：彭菁、黄和逊

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公布于：北京市