（图片来源：雷军微博）

5月19日，小米集团董事长雷军微博发文谈小米芯片之路。他表示，小米2021年决定造车的同时，也有别的一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。“我们发明，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先辈的芯片技术，能力更好支持我们的高端化战略。“于是，小米立下了极高的目标：采纳新的工艺制程，打造旗舰级其余晶体管规模，追求第一梯队的功能与能效。

小米玄戒O1是小米公司最新发布的自研手机SoC芯片，采纳第二代3nm工艺制程，晶体管数量到达190亿个。

其功能表现非常出色，CPU采纳10核架构，GPU为Immortalis-G925，跑分数据显示其单核3119分，多核9673分，OpenCL最高22141分。这款芯片不但在功能上到达了行业顶尖水平，还具备旗舰级的能效比。别的，玄戒O1还内置独立NPU单位，支持实时语音交互、图像识别等复杂AI场景。

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据雷军引见，小米为此投入了庞大的资源。用时四年多的研发，累计投入已凌驾135亿元人民币，研发团队规模更是凌驾2500人。而且，今年预计的研发投入还将凌驾60亿元。“我置信，这个体量，在现在国内半导体设计范畴，不管是研发投入，还是团队规模，都排外行业前三。若是没有庞大的刻意和勇气，若是没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

央视新闻对小米玄戒O1的发布给予了高度评价，称其是我国本地3nm芯片设计的一次重大冲破，紧追国际先辈水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处置惩罚器芯片的企业。

芯片就像手机的“数字大脑”，主导着运算功能，旗舰级SoC已成为厂商技术实力的核心标尺。

从智能手机产业链的角度来看，手机芯片处于下游环节，是整个产业链的核心。下游的手机芯片设计和制作、操纵存储零碎开辟、零部件临盆等环节，为中游的智能手机产品代工、临盆和下游的贩卖、维修、回购等环节供应了坚实的底子。

根据IDC公布的数据，2021年以来，小米智能手机出货量呈下滑趋向。2023年，小米全球智能手机出货量到达1.46亿部，较2022年略有下滑。2024年上半年，小米智能手机全球出货量约0.828亿台。在这样的市场情况下，手机厂商自研芯片就显得尤为重要。自研芯片的一个重要目的就是低落对供应链的依赖，提拔供应链掌控力。

博主 @数码闲聊站发文称，玄戒O1定位是高端旗舰芯，第二代3nm工艺流片成本极高，是以小米造芯投入已超百亿，大概必要出货万万片能力摊平研发成本。当然，芯片这本账不克不及这么简单粗暴的算，主要想表达研起事度和投入产出比才是最大的门槛。愿意造芯的国产品牌都应当给予最大的尊重，总之，我国半导体一定要追赶和超越世界先辈水平。

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发布于：广东省